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喷锡助焊剂M1205 |
| 喷锡助焊剂M1205 本产品为喷锡专用的高活度水溶型助焊剂,采用独特的高分子合成活性物质,取代传统的松香助焊剂工艺,以其助焊性强,水溶性良好,烟雾极少,无泡易清洗等优点,成喷锡助焊剂M1205上锡效果特优且铅锡合金层浸润性好,同时适合单双多层板的喷锡; 电路板表面喷铅锡均匀,平滑,光亮,并与底层结合力...浸锡时间 单面板 0.5~2.5秒 双面板 |
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SOLTEK印刷电路板用水溶性耐热前处理型助焊剂技 |
| SOLTEK印刷电路板用水溶性耐热前处理型助焊剂技 术 资 料SOLTEK OSP-23RSOLTEK OSP-23目次1.序言 2.特长3.规格4.涂布工程5.装置6.使用方法 6-1 OSP-23 的建浴方法 6-2 作业开始时的处理法 6-3 作业终了时的处理法7. OSP-23 的管理方法 7-1 OSP-23 的管理项目以及管理范围 7-2 OSP-23 各管理项目的检测方法8. |
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日本减摩助焊剂 |
| 日本减摩助焊剂产品简介:日本减摩公司自1948年不断制造出各类的焊锡产品,多年来一直深受各大客户爱戴.焊锡膏揉合精细的金属粉末及先进的化工技术,成为一种既精良,又操作稳定的产品,大量应用于表面黏著技术.随着无铅焊锡产品的迅速发展,日本减摩公司特别研制出一系列的无铅焊锡产品,协助客户顺利过渡全新的环保标准,并满足客户不同的需要.减摩公司无铅焊锡产品已成功取得各 |
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锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体... |
| 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和.部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接. 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较 |
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锡膏种类(依助焊剂分类) |
| 锡膏种类(依助焊剂分类)1. 水洗 2.溶剂清洗(半水洗) 3.免洗锡膏印刷作业环境1.温度15~25℃ 2.湿度30~60% R.H锡膏组成锡粉提供导电功能 2.提供键接功能 3.熔点低,利於作业锡膏助焊剂溶剂:将所有助焊剂成分完全溶解成一均匀的稠状液体溶液,促使助焊剂有一致之活性.松香:松香本身即是一种非常 |
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带你认识板卡环保助焊剂-免洗松香 |
| 带你认识板卡环保助焊剂-免洗松香出处:PConline[ 2005-05-13 17:50:45 ] 作者:厂商稿 责任编辑:tangmin 最近,我们经常可以在硬件论坛里看到用户提出的这样一个问题:"我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹 会不会是返修货 "在这里,笔者可以负责任地告诉你,焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据,返修货也可 |
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环保型助焊剂喷雾装置 |
| 环保型助焊剂喷雾装置[A] SF-3J环保型助焊剂喷雾装置上下抽风过滤系统:SF-3J是日东公司新开发的一种喷雾式涂覆助焊剂系统,专门面向无铅焊接及无VOC环保助焊剂,与日东公司SA-3J-PD等系列波峰焊配套使用.产品特点(1)采用优质不锈钢链条输送基板;(2)新型清洗链条装置能彻底清洗链条,有效保护链条的清 |
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F118型低固体免清洗无铅助焊剂 |
| F118型低固体免清洗无铅助焊剂Edit-28本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成,属于第四代新型优良低固体焊剂.其焊接活性良好;成膜色泽浅,光泽度高,焊后残余物极少,且残余物绝缘电阻高,无腐蚀性,焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求,完全可以免清洗.节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用.焊接次点率极低,尤其适宜于高密集双面板之焊接.可焊性特别优异 |
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最适合业余爱好以及电子装配使用的助焊剂 |
| 1.BS-10 2.BS-15 助焊膏 特点:最适合业余爱好以及电子装配使用的助焊剂.3.CP- xx SOLDER WICK 吸锡线特点: CP-系列产品为含有特殊溶剂的铜线组吸锡线.可放心使用于精密仪器. 操作时,使用附带不锈钢吸嘴的专业线盒,更为安全,方便. 4.CS-30,40 最适于精密操作的高性能电烙铁. |
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关于TB780的助焊剂改为发泡喷涂的安装步骤 |
| 关于TB780的助焊剂改为发泡喷涂的安装步骤将设备操作面两侧的急停开关按下然后将空开打下,切断电源,使设备处于断电状态.用螺丝刀将固定光电开关支架的两个螺丝拆下.将光电开关拆下,将其装在新支架没有安装光电开关的固定孔里(即较小的孔).将装好光电开关的支架用十字螺丝固定在原支架位置.将增设的光电开关导线与原光电开关导线用扎带扎在一起,一直到接近电控柜出线口的位 |